面對(duì)3C行業(yè)高精度、小型化、批量化的生產(chǎn)挑戰(zhàn),我們提供專為電子產(chǎn)品制造優(yōu)化的激光微加工方案,包括FPC柔性電路切割、金屬部件焊接、切割、標(biāo)記、玻璃蓋板切割、攝像頭模組加工等。設(shè)備具備高穩(wěn)定性與極致的加工精度,可滿足智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品對(duì)外觀品質(zhì)和工藝精細(xì)度的嚴(yán)格要求。